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【イベントレポート】Intel、次世代10nm CPUと22nm Atomを積層した混載CPU「Lakefield」 - PC Watch

33コメント 登録日時:2019-01-08 09:52 | PC Watchキャッシュ

 Intelは、8日(米国時間)よりアメリカ合衆国ネバダ州ラスベガス市で開幕するCESに先立って7日に記者会見を開催。同社は、12月に発表した新しい3Dダイスタッキング技術を活用した最初の製品として、「Lakefield」(レイクフィールド、開発コードネーム)の概要を明らかにし、開発意向表明を行なった。...

ツイッターのコメント(33)

なるほど…QUALCOMM SoCのbig.LITTLEみたいな感じか
凄いねプロセスルール10nm(なのめーとる)だってさ30年前Intel386当時1μm(まいくろめーとる)だったのに凄い進化だわ。つか早くない?
CESのこの時には今年生産開始で年内に製品登場って言ってたよね……でるの?
x86版big.LITTLEって印象受けたが実際の製品で利点あるのかな
プラットフォームが抜本的に対応してくれないとスタンバイ(smart connect)の稼働時間が長くなるのが精々な気がする…
インテルも必死のようだ
Foverosを使った製品は、思ったより早く出てきそう。

Intel、次世代10nm
Android/ARMでは、すでに、BIG/LITTLEなどの形で何世代も広く行われていることなので、ソフトウェア実装はすでに確立されているだろう。Windows/ARMでも均一でないCPUコアを積んだチップを使っているから、ほぼ…
処理の重さやプロセスのフォア/バックで使うコアを自動で振り分けて並列稼働してくれたらデスクトップやサーバでも嬉しいんだけどなー。どうかなー。
Core系とAtomが両方載ってるの…?big.LITTLEみたいな事を考えてるのかしら:
メモリまで積層。ちょっと面白そう☻/
何これ面白そう。
Sunny CoveコアCPUと、4コアのAtomプロセッサとGPU、I/Oなどが1パッケージ内で積層されており、一般PC向けCPUとして投入される
>同社は、12月に発表した新しい3Dダイスタッキング技術を活用した最初の製品として、「Lakefield」(レイクフィールド)の概要を明らかにし、開発意向表明を行なった
Atomから生産してるところを見るとまだ4G品取れてないと思うんだよね。すでに4G取れるんならモバイル品から投入するはずなので。Atomはたぶん10nmの慣らし運転目的じゃないかね
要するに、高負荷時とか低負荷時で駆動するCPUを切り替えるデュアルCPU環境を1ソケットでやるってことか
AMDもIntelも将来的にはこういうアプローチだっけ
スマホのSoCのような考え方のプロセッサのようです。パワーが必要な時はパワフルなコアで処理をし、省電力で性能そこそこの用途ではAtomコアに切り替わる仕組み。
とんでもねー新技術が出てきてるんだなぁ。
インテル版big.LITTLEなのかな。:
ARMみたいだな。かっこいい
なんだその変態CPU
Atomまだ生きてるのか…バグ多いし遅いしで
これは……地雷臭すぎるというか、、、
インテルさん、アンタまだAtom諦めてなかったんか…ていうかすごい魔改造だよね!!
インテルの変態CPUですなw
必要な時に切り替えが聞くのはなかなか便利ですねd('∀'*)
うむ?Big.little的な考え方なのかね。
ショウ・タッカーと化したIntel
凄い性能差が出そう。ATOMコアでの駆動時間を宣伝されてもなぁ・・・
これは本当に小型PCの登場に期待していいです
発想自体は悪くないがゲテモノで終わりそうな。。。
"必要な時には高性能でありながら、コンパクトで長時間バッテリ駆動するモバイルPCを製造可能になるとIntelでは説明"
以上

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