【笠原一輝のユビキタス情報局】AMDが2.5D/3Dパッケージング技術で先行。大容量L3のMilan-Xと競合を圧倒するInstinct MI200の秘密 - PC Watch

10コメント 2021-11-10 07:26 PC Watch

ツイッターのコメント(10)

Intelはコンシューマ市場はAppleから、エンタープライズ市場はAMDからバチコチに攻められてしんどい状況が続くな。近年登場しているお化け設計のCPUにコンパイラ製品が対応してくれると既存のコードそのままで速くなるみたいな未来があるといい。
個人的にAlderlakeが今の性能であるかぎりAMDは次にはちゃんと取り返してくると判断している理由。Sapphire RapidsがAlderlakeの延長にあるかぎりまあ怖くはないかなと考えているのも。X570が対応できれば、ね
倍精度47.9 TFLOPSって、単純比較はしにくいにせよピーク性能だけでみると初代地球シミュレータ(40.96 TFLOPS)だからな。 /
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倍精度 47.9 TFLOPS ってすごいな。AI 関係は倍精度いらないけど、倍精度が必要な分野では採用が増えそう。
ずっとずっと、本当にずっと昔からのボトルネックを少しでも解消できれば、劇的にパフォーマンスが上がる。まさにそれがプロセッサとメインメモリ間のインタフェース。

AMDが2.5D/3Dパッケージング技術で先行。大容量L3のMilan-Xと競合を圧倒するInstinct
今回しれっと出てきたけどInstinct MI200もなかなかすさまじいな……。('ω')
「同社は既に5月末のComputex Taipeiでの基調講演で「3D V-キャッシュ」の概要を発表しており、年末までにそれを搭載したRyzen 5000シリーズをリリースすると明らかにしていた」 えっ、大容量積層キャッシュ搭載の一般消費者向けRyzen出るの!?
AMDが2.5D/3Dパッケージング技術で先行。大容量L3のMilan-Xと競合を圧倒するInstinct
以上
 
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