【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】iPhone心臓部AシリーズSoCの変遷から見る半導体の進化 - PC Watch

16コメント 2019-10-01 07:44 PC Watch

 AppleのiPhone 11系のSoC(System on a Chip)である「A13 Bionic」は、予想通り100平方mm以下のダイサイズだった。

ツイッターのコメント(16)

@hmiyabi @W_Northwood A13(iPhone11とかのヤツ)はTSMC N7の改良版ですね。まだEUVではない…らしい
個人的に思い出深いのは4Sと7かねー
これはなかなか興味深い記事。Apple A13プロセッサの製造プロセスは、ArFエキシマレーザーを使ったTSMC CLN7Pプロセスを使ってると
「実際、スマートフォンのなかでメインパーツであるSoCのコストは上昇傾向にある。半導体チップの製造コストは、20/16/14nmから上がり始め、10nm、そして7nmでは顕著な上昇となっている。この世代では、ダイの大型化は避けたいと考えるのは不思議ではない。」
A13 BionicはEUVを使うN7+ではなく、非EUVのN7Pで製造されているようだ。
わからん&わからん
『コスト的にスマートフォンの範囲に抑えるのが難しくなってしまう』まるで今の値段がスマホの範囲に収まっているかのような物言いですな。
>AppleのiPhone 11系のSoC(System on a Chip)である「A13 Bionic」は、予想通り100平方mm以下のダイサイズ
やっと出てきたA13 Bionicの製造プロセスに関する話その2。
結局EUVは使っておらず液浸だったと。
コアも小さいし、やはりiPhone向けのチップはコンサバティブですね。
これがHuaweiになるとモデルも多いし上位機種の出る数は限られるので、チップにEUVとか大コアが使える。
スマホは大型化する事が進化の様に近年はなっているけれど、プロセッサーにとっては小型化こそが進化の重要な要素だという事を改めて。
こうやって見てみると本当飛躍的に進化してるんだなあ
なんか誰かがいきなり「EUVなんじゃ?」とか言ってたかがやっぱりArFなQPか。 /
どちゃくそいい記事
iPhone 心臓部 AシリーズSoC の変遷から見る半導体の進化

後藤弘茂 Hiroshige Goto
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春にでるusb-c付きはツエーのかね
以上
 
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