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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望 - PC Watch

15コメント 2017-02-08 08:35  PC Watch

 5nmプロセスまでの半導体プロセス技術がどうなるのか。先端プロセスの状況を俯瞰する講演をTSMCが「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Con...

ツイッターのコメント(15)

2017年2月8日の記事
@u_akihiro サボってたツケが回って来ましたね。まあ、他社の7nmはIntelの10nmより緩いからまだIntel有利ですが。
メタルピッチの比較、セル密度の話が面白い。良記事。 >
5nmプロセスまで見えているのか……端末の性能向上は、順調になるな。人工知能で、色んな事をサポートさせても、余裕に。 -
、後藤弘茂、2017年2月8日
IntelとTSMCが指向するスタンダードセルの構造改革
→高密度化
ARM:「密度を上げることができるが設計上は使いにくいと指摘」
Via Pillar はドライバーの側だけに適用するのね。
今後は配線抵抗と遅延が問題化するとか、言われてみると確かに納得できる。
いよいよ細かいマージンを無理して削る感じになってきた / “ Watch”
10nmから先のプロセスでの配線抵抗の問題が大変な模様。16nm→7nmでは配線抵抗3倍、7nm→5nmでも3倍。
予想通り TSMC 5nm まできたので、たぶん iPhone 現状の3倍の処理はいける。
電池消費するのでフルパワーは出せないだろうけど。
次世代NXキチョー
ムーアの法則の終焉とは何だったのか?

指標がどんどん変わっていく ^^;;
いよいよもって、余人にはわからぬ感じになってきたぞwww
サラッととんでもないことが書いてある
以上
 

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