SMICが7nmプロセスで半導体を製造、TechInsightsがチップ解析にて確認 (1) | TECH+

ツイッターのコメント(12)

マルチパターニング…
新興ファブレスIC設計会社である加MinerVa SemiconductorがSMICに製造委託したビットコイン採掘用SoC(MINERVA7)をTechInsightsがリバースエンジニアリングした。
7nm以外情報なくて評価できんね
半導体は相変わらず入手性が悪く困りものです。
日本は台湾TSMCの旧世代プロセス(20nm台)の導入を決めてこれからテコ入れが始まるところですが、中国ではすでに7nmを実現!しかもEUVではなく力業で!
プロセス技術が匠の技の領域ではないか・・。
液浸のマルチパターニングなのは
順当かな。これてEUVだったら
オランダが疑われちゃうもの。
そうなのね。



> SMICは、米国の制裁により10nm以下のプロセス用製造装置を入手できないものの、ほとんどの製造装置は14nmプロセスと共用であるため、規制の意味がないと言われてきた。
トップランナーTSMCは
楽々クリアし

二番手SAMSUNGは
手こずりながらクリア

三番手は
Intelが脱落したかと思えば

中国がEUVを使わず
歩留まりがありながらクリアするとは、、

恐るべし
【 - 2022/07/25】

* SMICは米国の制裁により10nm以下のプロセス用製造装置を入手できないにもかかわらず、7nmの製造に成功したことになる
* 「中国は欧米の技術への依存を減らすことに成功している」
従来のDUV(ArF液浸)露光装置を用いたマルチパターニングを活用すれば、プロセス工程数は増加するものの7nmプロセスでの製造は可能
以上
 
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