IBM、2nmプロセスを用いた半導体チップの開発に成功 | TECH+

IBMは5月6日(米国時間)、2nmのナノシート・テクノロジーによる半導体チップの開発に成功したことを発表した。

ツイッターのコメント(11)

量産適用されている7nmプロセス比でパフォーマンスは45%向上、消費電力は75%削減できることが予想されるとしており、例として携帯電話のバッテリー寿命が4倍に伸び、4日に1回充電するだけで良くなるとしている。
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2nmなんて250nmにしないと作れないとか言ってた頃には考えられないですね。
15年ぐらい前は5nmが限界とか言っていたけど2nmか… 限界と言っていた企業は落ちぶれて、外資系に工場売却しちゃったけどな。
勘違いしてはいけないのは、プロセスルールの微細化の直接の恩恵は空間的余裕ができるという点のみであるということ。>
先端プロセスである7nmプロセス比でパフォーマンスは45%向上、消費電力は75%削減できることが予想されるとしており、例として携帯電話のバッテリー寿命が4倍に伸び、4日に1回、充電するだけで良くなるとしている。
本気になったアメリカ。。。
5/7の記事。断面写真みると、狭いところをキレイに埋めてるなって思う。量産はすごい先だろうけど、消費電力1/4とはエコで訴求できるかも。
おはようございます😃

ん?……
日本の半導体製造装置を使ったのかな?それともアメリカ製?
IBMって最先端プロセス技術開発早いのに
何故か製造で主導権握らないんだよなー?
以上
 

 
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