TOP > IT・テクノロジー > TSMC、「3nmプロセス」リスク生産開始、iPhone 14(仮)に搭載か - Engadget 日本版

TSMC、「3nmプロセス」リスク生産開始、iPhone 14(仮)に搭載か - Engadget 日本版

18コメント 2020-07-20 17:38  Engadget Japanese

ツイッターのコメント(18)

こらAMDのコアもすぐですな。
3nmプロセスって意味わからん
おー、いよいよ。2nmプロセスも近くなってきた
7ナノ?5ナノなの?!とか驚いてたのに
もう3ナノなのかよ!!
//
TSMC 3nm プロセス 試験量産
もう 3nm にまで進んでいるんや、TSMC すごいな。
only one でココまで成長している企業を他に見たこと無い。
14(仮)に搭載か/ついに半導体生産が3nmプロセスの領域に突入してしまうのか。これはTSMCでないと出来ない事だな
〝TSMC発表では、3nmは5nmと比較して集積度は15%アップ、パフォーマンスは10%~15%もの改善、エネルギー効率は20~25%向上すると述べられている〟
台湾の半導体メーカーTSMCが、2021年には3nmプロセスによるリスク生産を開始し、同年後半には正式な量産に入ると発表。さらに、その技術が2022年のiPhoneおよびiPad用A16(仮)チップ生産に用いられるとの噂が報じられています
5nmも短期間で終わって3nmまで行くのかよ……もはや異世界
最先端を行くの、完全にTSMCになっちゃった感……。
3nmプロセスって量産体制できるんか。。5nmが限界と思ってたが、すごいな。
学生時代、X線リソグラフィなんて遠い遠い未来の事だと思っていたけれど意外と近いかも知れない。
Tsmcイケイケだな
TSMC、3nmプロセス「リスク生産」開始、iPhone
以上
 

いま話題のニュース

もっと読む

 
PR