TSMCが3nmプロセスによる量産体制に入ったという報道、2nmプロセスは2025年頃に展開か - GIGAZINE

18コメント 2022-04-18 10:56 GIGAZINE

ツイッターのコメント(18)

熊本のやつなんか周回遅れもいいところだし、それでも圧倒的な高待遇。
最新プロセスのこっちはどれだけ儲かるのか？
Hiraku Kamishima(@kami077) - 06/29
3nm量産体制って何事…。次の林檎屋さんチップかな？　対してIntelはAlderLakeで10nm。
今のARM Macって、そういう意味でちょっと面白いんですよね。拡張性等の問題で尖りすぎてもいるけれど。
あけのん(@akenon0531) - 04/26
🟧予定通りかなぁ。1nmが2027年の予定だから。
井上雅史＠ものづくり経営コンサル🐵(@masashi_i) - 04/20
具体的に3nmなゲートやメタルがあるでなし・・・
EGUCHI Osamu(@eguchi3) - 04/20
プラナー65nmまでしか知らないから、一度PORを見てみたい…
NO_RI@半導体計測装置AE(@NO_RI) - 04/19
Appleと提携して「 Apple Silicon」シリーズを生産するTSMCが、2022年後半に3nmプロセスであるN3ノードでチップを量産できる体制を整えたと報じられています。またTSMCが2nmプロセスであるN2ノードによる大量生産を2026年までに行うことを明らかにしたとのことです。
shiopi(@shiopii123) - 04/18
ε=╭( 'ω' )╯　これで半導体不足も解消されるのかな？
エリス(@elice0218) - 04/18
GAA技術の立上げ時期をTSMCは次の2nm（N2）で予定。N2の量産は2025年。一方、Samsungは2022年、Intelは2024年と先行する。地に足がついているのはTSMCだろう。現時点でSamsungはまだ歩留まりが目標をかなり下回っている模様。今年間に合うのか？今後の展開に注目したい。
SemiconTopics(@SemiconTopics) - 04/18
N2ノードはFinFETではなくゲートオールアラウンド(GAA)技術を用いる。
走ざ（案山子のしもべ）(@S_orza) - 04/18
ついに3nmの時代が来るのか。
というか、Samsungが4nmのスナドラ8Gen1を歩留まり35%とかいう記事が多い中で次の世代に行くとか技術力の差よ……
ありす(∵)@blessing団長(@Alice0621) - 04/18
TSMC が、2022年後半に3nmプロセスであるN3ノードでチップを量産できる体制を整えたと報じられています。またTSMCが2nmプロセスであるN2ノードによる大量生産を2026年までに行うことを明らかにしたとのことです。
DADA21C(@DADA21C) - 04/18
TSMCの2nmが2025年製造、2026年製品発売になるらしい。
今のままだと2024年にIntel20A、2025年にIntel18Aが製品発売になるIntelよりも後発になるかも？
アルティナ・ヴァンピール🦇妹吸血鬼Vtuber(@V98_Altina) - 04/18
intelさん息してる？
はらぺこあおむし(@Godzillllla55) - 04/18
＞ウェイCEOは2021年4月に「3nmプロセスの大量生産を2022年に行う」と宣言しており、半導体不足やコロナ禍の中でTSMCは予定通りに大量生産体制を整えたことになります。
yousuké@ビースト戦士(@yt00k) - 04/18
Zen5はSAMSUNG３nmプロセスになりそうな感じだなぁ...
冥き黎明(@kurakireimei) - 04/18
熊本で生産するのは10ナノっていう話だけど、最先端でなくても国内で生産能力を持つことにメリットがある。
ブルーズ(@Goranshin2015) - 04/18
TSMCが3nmプロセスによる量産体制に入ったという報道、2nmプロセスは2025年頃に展開か...
デジタルな情報(@gacyagon) - 04/18
以上
　
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