TSMCが3nmプロセスによる量産体制に入ったという報道、2nmプロセスは2025年頃に展開か - GIGAZINE

18コメント 2022-04-18 10:56 GIGAZINE

ツイッターのコメント(18)

熊本のやつなんか周回遅れもいいところだし、それでも圧倒的な高待遇。
最新プロセスのこっちはどれだけ儲かるのか?
3nm量産体制って何事…。次の林檎屋さんチップかな? 対してIntelはAlderLakeで10nm。
今のARM Macって、そういう意味でちょっと面白いんですよね。拡張性等の問題で尖りすぎてもいるけれど。
🟧予定通りかなぁ。1nmが2027年の予定だから。
具体的に3nmなゲートやメタルがあるでなし・・・
プラナー65nmまでしか知らないから、一度PORを見てみたい…
Appleと提携して「 Apple Silicon」シリーズを生産するTSMCが、2022年後半に3nmプロセスであるN3ノードでチップを量産できる体制を整えたと報じられています。またTSMCが2nmプロセスであるN2ノードによる大量生産を2026年までに行うことを明らかにしたとのことです。
ε=╭( 'ω' )╯ これで半導体不足も解消されるのかな?
GAA技術の立上げ時期をTSMCは次の2nm(N2)で予定。N2の量産は2025年。一方、Samsungは2022年、Intelは2024年と先行する。地に足がついているのはTSMCだろう。現時点でSamsungはまだ歩留まりが目標をかなり下回っている模様。今年間に合うのか?今後の展開に注目したい。
N2ノードはFinFETではなくゲートオールアラウンド(GAA)技術を用いる。
ついに3nmの時代が来るのか。
というか、Samsungが4nmのスナドラ8Gen1を歩留まり35%とかいう記事が多い中で次の世代に行くとか技術力の差よ……
TSMC が、2022年後半に3nmプロセスであるN3ノードでチップを量産できる体制を整えたと報じられています。またTSMCが2nmプロセスであるN2ノードによる大量生産を2026年までに行うことを明らかにしたとのことです。
TSMCの2nmが2025年製造、2026年製品発売になるらしい。
今のままだと2024年にIntel20A、2025年にIntel18Aが製品発売になるIntelよりも後発になるかも?
intelさん息してる?
>ウェイCEOは2021年4月に「3nmプロセスの大量生産を2022年に行う」と宣言しており、半導体不足やコロナ禍の中でTSMCは予定通りに大量生産体制を整えたことになります。
Zen5はSAMSUNG3nmプロセスになりそうな感じだなぁ...
熊本で生産するのは10ナノっていう話だけど、最先端でなくても国内で生産能力を持つことにメリットがある。
TSMCが3nmプロセスによる量産体制に入ったという報道、2nmプロセスは2025年頃に展開か...
以上
 
PR
PR